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                          Gel-film PDMS 胶膜

                          美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 芯片包装盒使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等级取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 真空吸附盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 同时提供用于二维材料转移的 Gel-film (PDMS) 胶膜. 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.
                          Gel-Pak

                          DGL 胶膜是一种高交联度的聚合物材料, 可以应用在高温真空镀膜的应用中, DGL 胶膜提供了一个粘性表面, 可以在镀膜的过程中固定住玻璃 / 石英 / 光学器件, DGL 胶膜在镀膜过程中不可重复使用.

                          TPE 织纹粘性膜独特凹凸结构的优点既保证了足够的附着力, 又使拾取变得轻而易举, 适用于硅光电子芯片和 QFN 封装运输

                          Gel-Pak 新产品 Vertec 新型无硅弹性体材料

                          美国 Gel-Pak Vertec 新型无硅弹性体材料特别适合客户的产品会与普通硅胶中硅产生富集效应或者产生硅胶残留的场合.

                          Gel-Pak TPE 织纹粘性膜

                          TPE 织纹粘性膜独特凹凸结构的优点既保证了足够的附着力, 又使拾取变得轻而易举, 适用于硅光电子芯片和 QFN 封装运输

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